框架的因素
我在试着计算墙的框架因素。我读到，直到1993年，ASHRAE建议对16堵″oc墙使用15%，对24堵″oc墙使用12%。然后在1993年，他们将其修订为25和22。人们现在还在用这个吗?此外，使用先进的框架技术的墙壁如何改变这种情况?有什么资源可以提供这些信息吗?
谢谢。
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ASHRAE在2003年对此有一份出版物。我还没有机会读它。该描述称，它基于180个案例研究。查看他们的网站商店“木结构低层住宅建筑的框架因素表征”。
同时，谷歌搜索这个标题带来了这个来自加州能源委员会的文件:
energy.ca.gov / title24/2005standards /档案/文件/ 2001 - 11 - 14 _workshop / 2001 - 11 - 07 - _framing_factors.pdf
15% (@ 16" oc)是可能的，但案例研究表明，许多房屋由于墙体框架过多而接近25%。如果这是为了能量建模/HERS指数，那么您将不得不做出一个假设(高、低或中间)，然后根据您的最佳判断进行现场验证，就像使用绝缘等级一样。我通常使用20%，然后根据框架的外观进行调整;高级框架15%。
我使用25%的16 oc, 22%的24 oc和16%的OVE“高级”框架。
对于16" O.C.， REM/Rate默认值为23%，对于24" O.C.， REM/Rate默认值为20%，而对于OVE，库中没有任何内容。
非常感谢大家-这帮助我的想法去哪里!
这里是橡树岭国家实验室发布的指南，因为ASHRAE的链接现在是404。
http://web.ornl.gov/sci/roofs+walls/research/detailed_papers/thermal_frame/
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我很好奇如何将框架因素转化为现实世界的能量流传导。
我使用了双框架墙和有效的零热桥。所以，我觉得我的框架因子是0。
我对Rem/ Rate钙离子有很大的怀疑。在这个现代世界的有效性。它们似乎是由20世纪60年代的“热力学食谱”方法写成的。有人证明是错的…
大卫,
让我先说，我对这个不太了解。但是，无论你的墙壁是由一个绝缘间隙隔开，还是在外部有连续的绝缘，你仍然会有墙壁的整个深度的绝缘区域，以及绝缘被R值低得多的材料(木材)打断的区域。这是需要考虑的。
框架因子与其说是热流的科学原理，不如说是得到数值代表结果的输入(通常是一个装配u -因子-我对REM calcs一点都不熟悉)。这也可以用双层墙来计算。这取决于耳钉是否排好，缺口的大小，耳钉的大小……
试一试://m.etiketa4.com/article/the-fundamentals-of-series-and-parallel-heat-flow
在能源先锋上有一篇很好的文章。如果你想要正确地建模它，这并不像你想象的那么简单，但有一个简单的方法来接近它:
假设你使用的绝缘材料是每英寸R5，木材是每英寸R1。让我们假设你有一个10英寸厚的双螺柱墙，螺柱在24英寸的中心。你可以将墙建模如下:
===螺栓排列给出R48.25如下所示===
立柱对齐后，从上面看墙(“平面视图”)。螺柱之间的每个区域是10英寸的所有绝缘，所以R5/英寸x 10英寸在螺柱腔的区域给出R50。由于螺柱对齐，你有一个10英寸厚的墙壁区域，其中有两个3.5英寸的螺柱，所以这10英寸中的7英寸是R1/英寸的木材，其余3英寸填充了R5/英寸的绝缘材料。(R1/英寸x 7英寸)+ (R5/英寸x 3英寸)= R22在墙壁上的耳钉处。
由于螺柱是24“分开，认为每个螺柱腔24英寸宽，其中1.5英寸的螺柱。墙壁有16个“片”，每片1.5英寸厚(24英寸除以1.5英寸等于16英寸)，我们使用1.5英寸作为一片，因为这是螺栓的宽度，这使得平均很容易。这16片中，有螺柱的那片是R22，其他15片都是绝缘的，是R50。我们现在可以计算出壁的平均R值为((1片x R22) +(15片x R50)) / 16片= R48.25整个螺柱腔的平均R值，所以这里的壁是R48.25。
===螺栓偏移量给出R48.25如下所示===
使用偏移螺柱，前面示例中描述的两个“切片”中的每一个都有3.5英寸的R1，其余6.5英寸的R5/英寸的绝缘材料。这就给出了(R1/英寸x 3.5英寸)+ (R5/英寸x 6.5英寸)= R36在墙壁上的耳钉所在区域。
现在我们使用与前面示例相同的“切片”方法。因为我们有偏置螺柱，这16片中有2片有螺柱。壁的平均R值为((2片x R36) +(14片x R50)) / 16片= R48.25
＝＝＝
实际上，事情要比这复杂一点，能源先锋的文章解释了原因。当用更复杂的方法建模时，偏移螺柱比“对齐”螺柱的效率略高(R值略高)。我使用了我所描述的最简单的方法进行比较，因为它足够接近于让你“在大概范围内”，并允许你在不同的墙壁组件之间进行相当好的比较，除非你想要非常高的精度或有非常奇怪的墙壁组件。
比尔
Bill，你可能会把这一点包含在“这比那更复杂”的语句中，但只是为了弄清楚:并行流应该使用u值而不是r值来计算。
当我们使用更高(和更准确)的框架分数时(与你在例子中使用的6.25%因子相反)，它就变得更重要了。例如:如果我们使用20%的框架因子，我们将使用你的方法得到R-44.4，使用u值方法得到R-39.85。
我不会声称完全理解这个，但它与数学和r值是倒数这一事实有关。热流并不是简单地与面积成比例，因为高导电性的路径是一种“短路”。平均r值并不能正确地从数学上解释这一点。
这也说明了为什么在一个超级绝缘的总成中，热桥真的会以更大的幅度破坏整体总成的性能。对于电学爱好者来说，在并联电路分析中可以看到电阻的一些相似之处。在电路中添加一个低阻元件会大大增加总电流，因为其他高阻通路不会限制低阻通路上的流动。这在方程中很明显——就像我们的热流方程一样——使用R的倒数(有点像u值)。
1 / Rtotal = 1 / R1 + 1 / R2……1/Rn(显著的区别是缺少“面积”成分)
我知道你了解这个比尔，(还有一些)我只是解释一下。
当在您的示例中使用6.25%，并评估柱对齐和未对齐的墙壁时，使用u值显示了一个轻微的差异，而不是确切的相似:对齐的R-46.31，偏移的R-47.68。
能量先锋的“更复杂”的说法仍然存在于u值方法中，考虑到空气膜和热流的三维性质(这是一个二维分析)。
是的，我把你说的"这真的更复杂"这部分也算进去了。我使用了我描述的简单方法，因为它很容易让每个人理解，对于基本的墙壁组件，它允许合理的近似值，让你很好地知道哪一个更好，以及好多少。这是对每个人都能理解的简单数学的权衡，但精确度略有降低。
我的简单方法最适合比较非常相似的组件，比如“如果我使用2个”的外部刚性泡沫而不是1个”，或者“如果我在我的墙壁上使用R15球拍而不是R13球拍，也有一个“外部刚性泡沫”，会怎么样?”使用简单方法的最终数字中的错误会随着装配体变得更复杂而变得更糟，这是我使用双螺柱例子的原因之一，因为它显示了问题。您通常在10%左右，这可能对大多数目的来说已经足够接近了，除非您真的试图挤出每一滴性能。
比尔